????板上封装(Chip on Board)是一种将多颗草莓榴莲榴莲官网芯片直接装置在湖南草莓榴莲榴莲官网草莓视频污APP散热PCB基板下去直接导热的构造。

????COB封装集合了下游芯片技术，中游封装技术及下游显示技术，因而COB封装需求上、中、下游企业的严密协作才干推进COB草莓榴莲榴莲官网草莓视频污APP大规模使用。

????COB的实际优势:

????1、设计研发:没有了单个灯体的直径，实际上可以做到愈加巨大;

????2、技术工艺:增加支架本钱和简化制造工艺，降低芯片热阻，完成高密度封装;

????3、工程装置:从使用端看，COB 草莓榴莲榴莲官网显示模块可以为草莓视频污APP使用方的厂家提供愈加简便、快捷的装置效率。

????4、产品特性上:

????(1)超轻薄:可依据客户的实践需求，采用厚度从0.4-1.2mm厚度的PCB板，使分量降低到原来传统产品的1/3，可为客户明显降低构造、运输和工程本钱。

????(2)防撞抗压:COB产品是直接将草莓榴莲榴莲官网芯片封装在PCB板的凹形灯位内，然后用环氧树脂胶封装固化，灯点外表凹陷成球面，润滑而坚固，耐撞耐磨。

????(3)大视角:视角大于175度，接近180度，而且具有更优良的光学漫散色浑光效果。

????(4)散热才能强:COB产品是把灯封装在PCB板上，经过PCB板上的铜箔疾速将灯芯的热量传出，而且PCB板的铜箔厚度都有严厉的工艺要求，加上沉金工艺，简直不会形成严重的光衰减。所以很少死灯，大大延伸了草莓榴莲榴莲官网草莓视频污APP的寿命。

????(5)耐磨、易清洁:外表润滑而坚固，耐撞耐磨;没有面罩，有灰尘用水或布即可清洁。

????(6)全天候特性:采用三重防护处置，防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果突出;满足全天候任务条件，零下30度到零上80度的温差环境仍可正常运用。

????正是这些缘由，COB封装技术在湖南草莓榴莲榴莲官网草莓视频污APP显示范畴被推向了前台。

????以后COB的技术难题:

????目前COB在行业积聚和工艺细节有待提升，也面对一些技术难题。

????1、封装的一次通过率不高、对比度低、维护本钱初等;

????2、其显色平均性远不如采用分光分色的SMD器件贴片后的草莓视频污APP。

????3、现有的COB封装，依旧采用正装芯片，需求固晶、焊线工艺，因而焊线环节成绩较多且其工艺难度与焊盘面积成反比。

????4、制造本钱:由于不良率高，形成制造本钱远超SMD小间距。

????基于以上缘由，虽然以后COB技术在显示范畴获得了一定的打破，但并不意味着SMD技术的彻底加入衰败，在点间距1.0mm以上范畴，SMD封装技术凭仗其成熟和波动的产品表现、普遍的市场理论和完善的装置维护保障体系照旧是主导角色，也是用户和市场合适的选型方向。

????随着COB产品技术的逐步完善和市场需求的进一步演化，点间距0.5mm~1.0mm这个区间上，COB封装技术的大规模使用才会表现出其技术优势和价值，借用行业人士一句话来说:“COB封装就是为1.0mm及以下点间距量身打造的”。